無(wú)論是SMD貼裝，晶圓制造還是焊接機(jī)器人 - 電子控制系統(tǒng)的冷卻不足以及制造過(guò)程中的電力電子設(shè)備都會(huì)對(duì)生產(chǎn)率和質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。使用高性能冷卻模型可以消除這種風(fēng)險(xiǎn)。來(lái)自ebm-papst的各種風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)用于這些裝置和系統(tǒng)中。其緊湊的尺寸和高冷卻能力使該系統(tǒng)成為工業(yè)領(lǐng)域的可靠部分。
來(lái)自ebm-papst的產(chǎn)品已在許多設(shè)備和系統(tǒng)中使用多年。憑借我們的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)日益激烈的環(huán)境中為電子行業(yè)提供所需的驅(qū)動(dòng)力。有了它，您可以在風(fēng)機(jī)選擇上游刃有余。
產(chǎn)品線：
直流徑向葉輪
管軸風(fēng)扇
對(duì)角線風(fēng)扇
增壓風(fēng)扇
扁鼓風(fēng)機(jī)
